我(wo)們非常重視您(nin)的(de)個人隱私，當您(nin)訪(fang)問(wen)我(wo)們的(de)網站時(shi)，請同意(yi)使用(yong)的(de)所有(you)cookie。有(you)關個人數據處理的(de)更多(duo)信息可(ke)訪(fang)問(wen)

NY9720 LD

低膨脹系數/高Tg/高模量
低Dk /低Df
優異通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率
無鹵

NY9720 LD基板典型性能 Typical Properties for NY9720 LD Laminate

屬性 Property	項目 Item		測試方法 IPC-TM-650	測試條件 Test Condition	單位 Unit	典型值 Typical Value

熱性能 Thermal	玻璃態轉換溫度 Tg Glass Transition Temperature		2.4.24	TMA	℃	210
			2.4.24.4	DMA	℃	250
	X/Y軸熱膨脹系數 X/Y-axis CTE		2.4.24.5	＜Tg,TMA	PPM/℃	10
	Z軸熱膨脹系數 Z-axis CTE		2.4.24	＜Tg,TMA	PPM/℃	30
				＞Tg,TMA	PPM/℃	175
			2.4.24	50~260℃	%	1.5
	熱分解溫度 Td Decomposition Temperature		2.4.24.6	TGA(5%W.L)	℃	430
	耐熱性 T288 Thermal Resistance		2.4.24.1	Clad	Min	＞60
				Etched	Min	＞60
電性能 Electrical	介電常數 Dk (R/C:50%) Permittivity	1GHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	3.5
		10GHz	SPDR method			3.4
	介質損耗 Df (R/C:50%) Loss Tangent	1GHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	0.0025
		10GHz	SPDR method			0.0035
	體積電阻 Volume Resistivity		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	1.0×10⁹
	表面電阻 Surface Resistivity				MΩ	1.0×10⁸
物理性能 Physical	吸水率 Water Absorption		2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0.12
	剝離強度(VLP) Peel Strength	Toz	2.4.8	As Received	N/mm	0.7
	彎曲模量 Flexural Modulus		GB / T 9341-2018	@RT	Gpa	24/25
	楊氏模量 Young's Modulus		GB / T 1040.1-2018	@RT	Gpa	24/25
	耐燃性 Flame Resistance		UL-94	A&E-4/125	—	V-0

我們致力于承(cheng)載科技創(chuang)新(xin)的(de)巨大能量(liang)，為(wei)全(quan)球(qiu)客戶提(ti)供高效、可持(chi)續(xu)的(de)CCL全(quan)系列解決方案。