HDI&IC封裝基板
支撐先進封(feng)裝對(dui)高密度布(bu)線、高散(san)熱及低介電損耗的需求，助力集成電路邁向更小尺寸、更高性(xing)能。
隱藏篩(shai)選(xuan)器
顯示篩(shai)選器
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特性簡述
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極致低損耗和高耐熱性
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極致低損耗,無鹵素和高耐熱性
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極致低損耗和高耐熱性
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極致低損耗, 無鹵素和高耐熱性
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超低損耗和高耐熱性
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超低損耗, 無鹵素，低熱膨脹系數和高耐熱性
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超低損耗, 無鹵素和高耐熱性
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極低損耗和高耐熱性,低成本
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極低損耗 ，無鹵素 ，高耐熱性和低CTE
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極低損耗和高耐熱性
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低損耗 ，無鹵素 ，高耐熱性和低CTE
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低損耗 ，無鹵素和高耐熱性
-
低損耗和高耐熱性
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中等損耗 ，無鹵素和高耐熱性
-
中等損耗和高耐熱性
-
中等損耗和高耐熱性 ，低CTE
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高性能無鹵素中Tg
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低損耗，高性能無鹵素高Tg
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無鹵高Tg超低Z軸CTE
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汽車用高性能無鉛高Tg
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汽車用高性能無鉛中Tg
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無鹵素高CTI高Tg
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無鹵素高CTI中Tg
-
無鹵素中Tg
-
低CTE高耐熱性高Tg
-
中Tg高CTI
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低CTE中Tg
-
低CTE普通Tg
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Low CTE & Normal Tg
-
普通Tg高CTI
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E-glass增強型聚四氟乙烯板材
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Hydrocarbon碳氫材料，TC :0.65W
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Hydrocarbon碳氫材料，TC :0.8W
Reset filter -
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Tg (TMA,℃)
-
<150
-
≥150
-
≥170
Reset filter -
-
Halogen-free
-
N
-
Y
Reset filter -
-
Dk@10GHz
-
＜3.5
-
3.5-4.0
-
4.0-4.5
-
＞4.5
Reset filter -
-
Df@10GHz
-
<0.002
-
0.002-0.005
-
0.005-0.008
-
0.008-0.010
-
0.010-0.020
Reset filter -
-
Td (TGA,℃)
-
＜340
-
340-400
-
＞400
Reset filter -
-
產品名(ming)稱
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數據區間Show All
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特性簡述(shu)
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Y
-
N
Reset filter
-
-
Tg (TMA,℃)
-
Y
-
N
Reset filter
-
-
Halogen-free
-
Y
-
N
Reset filter
-
-
Dk@10GHz
-
Y
-
N
Reset filter
-
-
Df@10GHz
-
Y
-
N
Reset filter
-
-
Td (TGA,℃)
-
Y
-
N
Reset filter
-
-
13ppm載(zai)板材料，高(gao)Tg低CTE
220
——
——
——
420
3.1
35
-
10ppm載板材(cai)料，高Tg低(di)CTE高模量
220
——
——
——
420
3.1
35
-
10ppm載(zai)板材料(liao)，高Tg低CTE高模量(liang)
220
——
——
——
420
3.1
35
-
7ppm載板材料，高Tg低(di)CTE高模(mo)量
230
——
——
——
430
3.1
35
-
5ppm載板材料，高(gao)Tg低CTE高(gao)模(mo)量
230
——
——
——
430
3.1
35
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
210
——
——
——
430
3.1
35
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
210
——
——
——
430
3.1
35
-
Low Dk載(zai)板材料，高Tg低CTE
180
——
——
——
400
3.1
35
-
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
-
180
-
——
-
——
-
——
-
400
-
-
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
-
180
-
——
-
——
-
——
-
400
-
-
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
-
180
-
——
-
——
-
——
-
400
-
-
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
-
180
-
——
-
——
-
——
-
400
-
-
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
-
180
-
——
-
——
-
——
-
400
-
-
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
-
180
-
——
-
——
-
——
-
400
-
-
-
Low Dk載板材料，高Tg低CTE
-
180
-
——
-
——
-
——
-
400
-
-
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Low Dk載板材料，高Tg低CTE
-
180
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——
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——
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——
-
400
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