創新研發

研發中心愿景

以(yi)市(shi)場需求(qiu)為導(dao)向，技術領先為目(mu)標，形成“一代(dai)量(liang)產，二代(dai)在研，三代(dai)預研”的產品格局，快速響(xiang)應并(bing)滿足客戶需求(qiu)，開發具(ju)有南亞新材特色的高附加(jia)值先進新材料(liao)。

與同濟等知名大學構建產學研合作模式，注重研究的突破與儲備
優異的供應鏈協同能力，整合資源，聯合定制開發
搭建高效材料驗證平臺，新產品開發效率顯著，客戶需求響應迅捷

覆銅板技術革新

NOU YA核心技術為(wei)您提供強大的算(suan)力底座(zuo)

覆銅板創新技術解決方案
國產自主可控全系列材料
創新賦能PCB產業升級
構建質量成本雙輪驅動模型
一站式研發服務平臺

核心材料技術要點

高速材料：優化配方工藝(yi)，降(jiang)低(di)介質(zhi)損(sun)耗(hao)(Df)，提高(gao)耐熱性和可靠性，確(que)保信號在傳輸過程中保持完整(zheng)和穩定，滿(man)足(zu)5G通訊、服務器(qi)及(ji)高(gao)速終端設備需求。

高頻材料：高頻材料側重于低介電常(chang)數(Dk)，以減少信(xin)號(hao)延遲，并服務于高頻通信(xin)(如5G/6G的毫米(mi)波(bo)、太(tai)赫茲頻段)等應用(yong)。

車載材料：提升耐CAF、耐熱、耐高壓，韌性，厚(hou)銅與柔性化融合(he)，高頻高速化等可(ke)靠(kao)性，開發滿(man)足電動汽車(che)及高可(ke)靠(kao)性汽車(che)電子需求的基材(cai)。

HDI及封裝基板材料：研(yan)究(jiu)提高(gao)尺寸穩定性(xing)(xing)、優化電性(xing)(xing)能及(ji)超薄工藝，開發無鹵環保(bao)HDI材(cai)料(liao);攻關高(gao)Tg、高(gao)模量(liang)、低膨脹、低Dk/Df的(de)IC封裝基板技(ji)術，滿足高(gao)集成化、智能LED等需求。

導熱材料：研(yan)發(fa)兼(jian)具優異(yi)可靠性(如耐CAF)，良好散熱性和(he)適用(yong)于HDI制程(cheng)能力的材料，應對電子設(she)備小型化、高功率密度帶(dai)來的散熱挑(tiao)戰。

電子玻纖布增強復合材料技術

設計玻纖布應用優化方案，開(kai)展配方系統的研(yan)究適配，實現各類型玻纖布的完整應用
高性能樹脂復合技術

深入研(yan)究樹(shu)脂反應活性(xing)，優化工藝(yi)窗口(kou)，提高產品一致性(xing)和可靠性(xing)
填充料界面應用技術

借助表面改性技術和填充料(liao)復配策略(lve)，提高無機填料(liao)與有機樹脂的界面相容(rong)性
創新配方設計技術

多組(zu)分配比優化和協同效應研究(jiu)，實現材料(liao)性能(neng)的精(jing)準調(diao)控
分子設計與結構優化關鍵技術

通過分子層面的(de)精準設計和優化，實現材(cai)料性能的(de)源(yuan)頭創(chuang)新

技術要點

設計玻纖(xian)布(bu)應用(yong)優化方案，開(kai)展配(pei)(pei)方系統的(de)(de)研究適配(pei)(pei)，實現各類(lei)型玻纖(xian)布(bu)的(de)(de)完整應用(yong)
深入研究樹脂(zhi)反應活性(xing)，優(you)化工(gong)藝窗口，提高(gao)產品一致(zhi)性(xing)和可靠性(xing)
借助表(biao)面改性(xing)技術和填(tian)充料復配策略，提高無機填(tian)料與有機樹脂的(de)界面相(xiang)容性(xing)
多組分配(pei)比(bi)優化和協同效(xiao)應研究，實(shi)現材料性能的精準調控(kong)
通過分(fen)子(zi)層(ceng)面的精準設(she)計和優化，實現材料性(xing)能的源頭創新